Case Studies
산업별 적용 사례
고객사 비밀유지 범위 안에서 익명화해 정리했습니다. 구체적인 조건과 결과는 문의 시 별도로 공유드릴 수 있습니다.
스마트폰 · 웨어러블
플래그십 스마트폰 베이퍼챔버 적용 — 표면 온도 3.4°C 저감
두께 제약으로 히트파이프 적용이 불가능했던 초박형 모델에서, 0.35mm 베이퍼챔버 구조를 설계하고 양산 공정 조건까지 확립한 사례입니다.
열해석열설계샘플 제작양산 기술 지원
-3.4°C
후면 표면 온도 (피크)
2.1×
지속 성능 유지 시간
0.35mm
베이퍼챔버 총 두께
노트북 · 태블릿
게이밍 노트북 지속 성능 개선 — 소음 증가 없이 TDP 15W 확보
팬 회전수를 올리지 않는다는 제약 아래, 핀 피치와 풍로 재설계만으로 지속 가능 TDP를 15W 늘린 사례입니다.
열해석열설계샘플 제작
+15W
지속 가능 TDP (동일 소음)
-22%
시스템 압력 손실
37.5 dBA
소음 (변동 없음)
TV · 디스플레이
대형 디스플레이 무팬 방열 설계 — 국부 온도 편차 절반으로
팬을 쓸 수 없는 대면적 제품에서 자연대류 유로와 방열 시트 배치를 재설계해, 화면 내 온도 편차를 6.8°C에서 3.1°C로 줄인 사례입니다.
열해석열설계
-54%
화면 내 온도 편차
-4.2°C
최고 국부 온도
0
추가 부품 원가
지금 막혀 있는 온도 문제를 알려주세요
초도 CAD 데이터나 3D 모델이 없어도 괜찮습니다. 발열량(W) · 폼팩터 · 목표 온도(°C)만 주시면, 접근 방향과 예상 리드타임을 2영업일 이내에 정리해 회신드립니다.