기구 설계는 끝났는데 표면·정션 온도가 스펙을 넘습니다
구조가 고정된 뒤에는 방열 부품만 바꿔서 되는 경우가 드뭅니다. 남은 설계 자유도 — 두께(Z-height), 방열 공간, 소재 — 안에서 열 경로를 다시 구성하고, 효과가 가장 큰 개선안을 해석으로 먼저 가려냅니다.
4단계
설계 → 해석 → 샘플 → 양산
단절 없는 연속 지원
2~4주
1차 열해석 리포트
모델 복잡도에 따라 상이
6개 분야
모바일 · PC · 디스플레이 · 전장 · 반도체 패키징 · AI 서버/네트워크
폼팩터별 대응
이런 상황에서 저희를 찾으십니다
사내에 전담 열해석 인력도, CFD 툴 라이선스도 없습니다
툴 도입 비용과 전담 인력을 상시로 두기 어려운 규모라면, 필요한 프로젝트 시점에만 해석 역량을 빌려 쓰시면 됩니다. 해석 모델과 리포트 원본은 그대로 사내에 남습니다.
시제품은 통과했는데 양산에서 제품 간 온도 산포가 큽니다
TIM 도포량과 접합 두께(BLT), 조립 클램핑 압력, 베이퍼챔버 진공·봉지 조건을 핵심 관리 항목(CTQ)으로 정의하고, 공정 FMEA와 관리계획서까지 정리해 드립니다.
히트파이프 · 베이퍼챔버 · PCM 중 무엇이 맞는지 판단이 안 섭니다
후보 소재와 부품을 열저항, 두께, 단가, 양산 수율 기준으로 같은 조건에서 비교해 드립니다. 특정 부품사에 소속되어 있지 않으므로 비교 결과에 이해관계가 없습니다.
설계부터 양산까지, 한 팀에서
각 단계를 따로 발주하면 해석 조건과 실제 설계 사이, 시제품과 양산품 사이에 늘 간극이 생깁니다. 저희는 네 단계를 하나의 데이터로 이어서 관리합니다. 교육 · 기술 실사는 이 흐름과 별개로 단독 제공합니다.
01
열설계
컨셉 단계에서 열 경로를 설계하고, 공간·중량·원가 제약 안에서 방열 아키텍처를 확정합니다.
- 열 경로 및 방열 아키텍처 설계
- 방열 부품 선정 및 사양 정의
- 두께·원가·성능 트레이드오프 분석
02
열해석
3D 모델 기반 CFD·전도 해석으로 온도 분포를 예측하고, 개선안의 효과를 수치로 확인합니다.
- 정상/과도 상태 열해석
- 시나리오별 부하 조건 해석
- 실측 상관검증 및 모델 보정
03
샘플 제작
해석으로 정한 안을 실물로 만들어 검증합니다. 소량·단납기 제작을 협력 네트워크로 지원합니다.
- 시제품 제작 및 조립
- 열저항·온도 실측 평가
- 설계 반영 및 재검증
04
양산 기술 지원
시제품 성능이 양산에서도 재현되도록 공정 변수와 관리 기준을 정의합니다.
- 협력사 발굴 및 공정 감사
- 공정 FMEA·관리계획서 작성
- 초도 양산 대응 및 수율 개선
대응 제품군
폼팩터마다 발열 밀도와 제약 조건이 다릅니다. 제품군별 설계 관행을 반영해 접근합니다.
모바일
초박형 적층, 표면 온도 규제
PC
팬 소음, 지속 성능 유지
디스플레이
대면적 방열, 무팬 설계
전장
고온 환경, 신뢰성 요구
반도체 패키징
정션 온도, 패키지 열저항 설계
AI 서버 · 네트워크
고밀도 발열, 액냉 전환 검토
기술 인사이트
현장에서 반복해서 마주치는 주제를 정리해 분기별로 발행합니다.
표면 온도, 몇 도까지 허용되는가
사양서에 43°C 한 줄만 적어두면 대개 틀립니다. 허용 온도가 접촉 시간과 표면 재질에 따라 크게 달라지는 이유와, 설계 목표를 세우는 순서를 정리했습니다.
TIM 데이터시트의 열전도율만 보고 고르면 안 되는 이유
6 W/m·K 제품이 3 W/m·K 제품보다 실제로 더 나쁜 경우가 있습니다. 열전도율이 아니라 열저항으로 봐야 하는 이유와, 실무에서 비교하는 방법을 정리했습니다.
공기냉각은 어디까지 가능한가 — 액냉으로 넘어가는 지점
"몇 와트까지 공기로 되나요"는 답할 수 없는 질문입니다. 열유속과 허용 온도차로 필요한 열전달계수를 환산해 판단하는 방법과, 전환 전에 확인할 것들을 정리했습니다.
지금 막혀 있는 온도 문제를 알려주세요
초도 CAD 데이터나 3D 모델이 없어도 괜찮습니다. 발열량(W) · 폼팩터 · 목표 온도(°C)만 주시면, 접근 방향과 예상 리드타임을 2영업일 이내에 정리해 회신드립니다.